Термопаста AG з міддю - шприц 14 мл

опис

AG Copper – це теплопровідна паста без запаху. Виготовлений з міді, він призначений для заповнення з'єднань процесор-радіатор для покращення охолодження. AG Мідна паста не підходить для алюмінієвих радіаторів і не проводить електрику. Його слід зберігати в добре провітрюваному, прохолодному та сухому місці. Коли контейнери не використовуються, їх слід тримати щільно закритими та захищати від сонячного світла.

Властивості

• Заповнює простір між процесором і радіатором
• Не підходить для алюмінієвих радіаторів
• Не проводить електрику
• Теплопровідність: 3,1 Вт/мК
• Зовнішній вигляд: паста, мідь
• Запах: без запаху
• Температура плавлення: -50°C
• Температура спалаху: 350°C
• Щільність: 2,9 г/см³
• Діапазон робочих температур: -50 ~ 250°C